自动驾驶有望迎来“中国芯”时代( 三 ) ■廖木兴/图自动驾驶绝对是近年

按照SAE的分级标准,L2级和L3级之间存在相当大的跨度。驾驶第1、2级技术水平的车辆时,驾驶员必须时刻关注路况并及时做出反应,现在常见的自动防碰撞、定速巡航、自动泊车等功能都是L2级以下的,特斯拉正在销售的Autopilot辅助驾驶技术也只属于L2技术。而在SAE定义的第3级技术标准中,监控路况的任务由自动驾驶系统来完成。技术人员也通常将这两级视作“辅助驾驶”和“自动驾驶”的分界线。

而从L3跨越到L4级,从芯片技术角度看,又是一次巨大的飞跃。连目前垄断L4及以上自动驾驶测试芯片市场的英伟达工程师都表示,从L3到L4有50倍的计算量和数据量的提升,这基于现有的决策控制算法和学习技术,是难以达到的。

截至目前,Mobileye依然是ADAS以及L1、L2市场的王者,汽车行业所有的Tier1(一级供应商),除了博世和大陆,都是Mobileye的客户,L4及以上的市场基本上被英伟达垄断。普遍认为,L4级别的自动驾驶汽车若要量产,恐怕要到2023年,眼下最现实的是L2级别的自动驾驶市场。

除了这两家外,在汽车芯片上,瑞萨也有一款即将发布的“大杀器”R-CAR SoC,据说专为深度学习而生,预计2020年起搭载在L4自动驾驶汽车上。高通的新一代汽车系统芯片骁龙820A可为司机提供包括车道偏离警告、车辆前方碰撞探测警告、交通标志识别等功能,预计搭载这款处理器的大众汽车将于2019年面市。