高通、环旭电子和华硕携手合作促进巴西行动及半导体产业成长( 二 ) "

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高通、环旭电子和华硕携手合作促进巴西行动及半导体产业成长

高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而Snapdragon SiP是高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府持续合作下的成果。基于高通技术公司的顶尖解决方案， Snapdragon SiP将众多常见于高通Snapdragon行动平台一部分之零组件，包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯编解码器等整合至单一半导体SiP ，为像是相机或电池等附加零组件提供更多空间，同时为装置带来更加轻薄之外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程，为OEM厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。