高通、环旭电子和华硕携手合作促进巴西行动及半导体产业成长 "

巴西圣保罗2019年3月

日 /美通社/ -- 美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子股份有限公司和华硕计算机股份有限公司于巴西圣保罗时间3月13日，透过宣布全球首款基于高通Snapdragon™ SiP 1 (System in Package 1)的智能型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商业发布，以突显三家公司在巴西推动行动与半导体产业发展之合作。作为在巴西设计的首款商用多芯片半导体， Snapdragon SiP旨在帮助提高设计效率，降低开发成本，以加速OEM厂商的商业化进程，进而实现强大时尚的设计，丰富消费者体验。