高通、环旭电子和华硕携手合作促进巴西行动及半导体产业成长( 六 )
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na市建立工厂 , 为巴西带来优质的就业机会 , 并帮助巴西专业人员提升专业知识和技能 。 除智能型手机外 , Snapdragon SiP同时也为带动物联网装置而设计 , 将对巴西物联网产业的发展做出贡献 。
环旭电子总经理魏镇炎表示:
巴西在整合半导体SiP方面拥有相当大的成长潜力 。 环旭电子相信 , 我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要 。 在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后 , 我们很高兴能成为SiP开发与制造供应链的一环 。 此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定了基础 , 在Jaguarina建立半导体SiP工厂 , 为巴西创造优质的工作机会
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