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Intel|200亿美元建厂代工 又要大力外包：Intel到底想干什么？( 四 )


其次，Intel重启外晶圆代工业务，并且新建晶圆厂以扩大对外代工的产能供应，同时还可对外提供Intel的先进制程及先进封装技术，以满足客户对于先进制程工艺（目前Intel是全球仅有的三家继续推进7nm及以下先进制程工艺的晶圆制造厂商之一）、产能及产品差异化方面的需求 。Intel似乎是希望能够通过晶圆代工业务来加速自身制程工艺的发展，同时使得其晶圆制造业务也不再完全依赖于Intel芯片本身，客户的多元化可以分散晶圆制造业务所面临的高研发投入及高昂的产能建设投入等方面的风险 。
总体来看，基辛格的“IDM 2.0”模式与三星目前的模式有些类似，比如三星本身就有自研芯片，也是交由自己的晶圆厂制造，但是三星的晶圆厂也对外提供代工服务，并且在制程工艺上也在快速追赶台积电 。不过，三星并未有将自己的芯片交由第三方代工厂生产，毕竟三星自己的芯片量也不大 。相比之下，基辛格的“IDM 2.0”模式使得Intel在晶圆制造方面变得更加的开放，比如与台积电等第三方代工厂之间，既有合作（部分芯片交给他们代工），也会有竞争（都有晶圆代工业务） 。这种竞合的模式相比零和的竞争模式似乎也更为良性，Intel也可以自由的以最优的方式来进行动态调整，比如自身的产能不足时，可以加大委外代工，以保障自身晶圆代工业务的产能输出；而当自身产能过剩时，则可以减少委外代工，同时通过拓展代工业务来进行消化 。
基辛格表示：“IDM 2.0是Intel内部工厂网络、第三方产能和全新Intel代工服务的强大组合 。我们已经设定好方向，将为Intel开创创新和产品领先的新时代 。Intel是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度和广度的公司，致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴 。IDM 2.0战略只有Intel才能够做到，它将成为我们的致胜法宝 。在我们所竞争的每一个领域，我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造 。”
Intel|200亿美元建厂代工 又要大力外包：Intel到底想干什么？
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