Intel|200亿美元建厂代工 又要大力外包:Intel到底想干什么?( 二 )
基辛格称,这将优化Intel在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为Intel创造独特的竞争优势 。
不过,基辛格也强调,Intel希望继续在内部完成大部分产品的生产 。
三、继续发力先进封装技术,并与IBM达成合作
随着晶体管微缩技术的推进变得越来越困难、成本也越来越高,通过将多个小芯片(chiplet)堆叠在一起的2.5D/3D先进封装技已经成为了推动摩尔定律继续前行的另一种途径 。
近年来,Intel在先进封装技术领域一直在持续创新,并在业内保持着较大的领先性优势 。比如此前推出的EMIB 2.5D、Foveros 3D封装技术,以及2019年推出的三项全新的先进芯片封装技术:Co-EMIB、ODI、MDIO 。
文章图片
这些封装技术都将使用最优工艺制作不同IP模块,然后借助不同的封装方式、高带宽低延迟的通信渠道,整合在一块芯片上,构成一个异构计算平台,以进一步提升整体芯片的性能、能效及成本效益 。
(相关资料:详解Intel三大全新封装技术:继续推动摩尔定律的关键!)
在此次的会议上,基辛格也重申了Intel在封装技术方面的领先性,并称这也是一项重要的差异化因素,这使Intel能够在一个普适计算的世界中,通过将多种IP或晶片封装在一起,从而交付独一无二、定制化的产品,满足客户多样性的需求 。
在今天的会议上,Intel还和IBM宣布了一项重要的研究合作计划,专注创建下一代逻辑芯片封装技术 。该计划将利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才,这次合作旨在面向整个生态系统加速半导体制造创新,增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府的关键举措 。
四、投资200亿美元新建两座晶圆厂,重回晶圆代工市场
自Intel2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后,其定制代工业务就在慢慢扩大,但是一直未获得客户的大规模订单 。诺基亚N1曾采用了Intel的移动芯片,但市场反应并不理想 。
自2012年开始,PC市场出现了持续的下滑,导致Intel在产能上出现过剩,晶圆代工厂利用率仅为60% 。于是,Intel开始加大了晶圆代工厂的对外开放 。2013年之时,当时的IntelCEO科再奇还在Intel投资者大会上表示,Intel的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放 。不过,随后Intel的开始大举进军移动市场,与众多移动芯片厂商之间的存在的竞争关系,延缓了这一计划 。
而在2015年之后,随着Intel逐步退出手机/平板芯片市场,Intel便与其他的诸如高通、三星、联发科、英伟达等芯片厂商之间没有了直接竞争,于是Intel开始希望将这些曾经的的竞争对手,转变为自己的晶圆代工业务的客户 。
2016年8月,Intel在其开发者大会上宣布,Intel已与ARM达成协议,获得了ARM授权,可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆芯片 。这一合作将使得Intel能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片厂商代工芯片 。随后,韩国智能手机制造商LG宣布,将由Intel代工生产其基于ARM架构的10nm移动芯片 。
2017年9月,Intel在北京召开“Intel精尖制造日”活动,除了推出自己全新的10nm FinFET工艺之外,还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺的代工,此外Intel还宣布针对移动领域及物联网市场开放的22nm FFL工艺,而在此之前,Intel的14nm FinFET代工业务也已经顺利开展 。而Intel此举也被外界认为是要全面进军代工市场与台积电、三星、GlobalFoundries争夺市场 。
但是,仅过了1年左右的时间,2018年12月,业内就传出消息称,由于Intel的10nm工艺的多次跳票和大幅延期,使得其14nm产能一直吃紧,一些芯片出甚至现了持续缺货 。由于自身产能的不足,Intel晶圆代工部门接单也出现了“大踩刹车” 。外界认为Intel将关闭其晶圆代工业务 。
虽然当时Intel公关部门对外回应称,“我们对于谣传不予评论 。”但是,之后事情的发展也显示Intel确实放弃了对于其晶圆代工业务的开拓,毕竟Intel自己芯片生产产能都不够用了 。
而在此次的会议上,基辛格再度重启了Intel的晶圆代工业务,并且他还宣布Intel计划成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务 。
而为了解决代工业务所需的产能问题,基辛格还宣布了有关生产制造的重大扩张计划:在美国亚利桑那州的Octillo园区投资约200亿美元,新建两座晶圆厂 。
推荐阅读
- 腾讯|一张截图何以“锤跌”腾讯2000亿?
- iPhone|曝苹果iPhone 14放弃1200万像素摄像头!原因揭秘
- 特斯拉|特斯拉四连跌!马斯克难受 财富一天缩水133亿美元
- 贾跃亭|首台FF 91装配完成 马上量产!贾跃亭称比法拉利等快的多 200万买吗?
- AMD|AMD Yes降温!Intel重新夺回x86处理器市场:12代酷睿太猛
- Intel|Intel Evo规范进化第三版:100多款笔记本、首次折叠屏
- Intel|Intel 12代酷睿低功耗P/U系列正式发布:轻薄本超过250款
- 字节跳动|逝者母亲辟谣字节赔2000万传言 双方暂未协商赔偿事宜:我现在很痛苦
- AMD|Intel 12代酷睿单核性能霸榜前十 AMD跌出25名:只能靠Zen4挽回了
- 华为|一图看懂:华为移动路由推“半价”服务升级包 月享2000GB
