数字尾巴|亿颗」芯片大单花落联发科，高通正积极游说政府，传华为「1.2
据《华尔街日报》报道 ， 受到第二轮制裁影响 ， 华为在9月15后将停止生产麒麟芯片 ， 目前华为与高通签订了采购意向书 ， 也和联发科签订了合作意向书与采购大单 ， 且订单金额超过1.2亿颗芯片数量 。
《华尔街日报》援引高通的一份简报称 ， 高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片 ， 因为美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手 。
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运营商财经网总编辑康钊表示 ， 「华为不可能会没有芯片了 ， 因为台积电不能给华为代工芯片 ， 华为还可以买芯片 ， 美国只是不让华为买美国的芯片 ， 说白了就是不能买高通、英特尔、博通的芯片...只是不能再用华为自己研发的麒麟芯片而已 ， 因为没有芯片企业给麒麟芯片代工 。 」
5G芯片平台目前的主要竞争者为华为海思、高通、联发科以及三星 ， 目前华为将无法造芯 ， 在外采芯片方案上 ， 只能将目光转向后三家 。
目前的情形是 ， 高通与华为在专利方面已经达成和解 ， 但受到禁令影响 ， 高通仍在积极游说美国政府；三星正在和华为洽谈合作 ， 但业内认为 ， 三星此前在屏幕上「断供」华为 ， 会让双方本次合作变得谨慎；联发科的芯片已经在华为中低端机中有搭载 ， 目前是最适合的合作伙伴 。
以华为近年内手机出货量约1.8亿台来预估 ， 联发科所分得到的市占率将超过三分之二 ， 远胜过高通 。 如果高通游说顺利 ， 最快在半年后 ， 华为旗舰有望重新搭载高通骁龙芯片 。
从目前的情况来看 ， 联发科已成为此轮市场的最大受益者 ， 在最新的财报预计中 ， 联发科预测三季度营收环比增加30% ， 远超于市场预期 。
【数字尾巴|亿颗」芯片大单花落联发科，高通正积极游说政府，传华为「1.2】但从科技数码圈我们也可以看到 ， 联发科天玑1000+SoC距离高通骁龙865+SoC仍然有明显的差距 ， 如果有选择的余地 ， 华为携手高通的可能性仍然很大 。 但如果华为与联发科在旗舰芯片上开启深度合作 ， 对于高通将会造成巨大冲击 。
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