芯片散热有了新思路 我国科学家开发出介电基底修饰新技术( 二 )
专家表示 ， 这一技术具有高普适性 ， 不仅可以应用于基于二硒化钨材料的晶体管器件 ， 还可以推广到其他材料和更多器件应用中 ， 共形六方氮化硼也具有规模化生产和应用的巨大潜力 。
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