骁龙888|荣耀Magic3 Pro渲染图曝光：双打孔曲面屏+环形五摄
本周四（8月12日）晚，荣耀将召开“致非凡”新品发布会，正式推出荣耀史上最强大的机型——荣耀Magic3系列 。
据此前消息，荣耀Magic3系列共拥有两款机型，分别为Magic3和Magic3 Pro，按照此前的消息，两者在外观、配置上非常相似，今日网上流传出了一张海外博主制作的Magic3 Pro渲染图，让我们提前来一睹真容 。
首先在屏幕方面，荣耀Magic3 Pro正面采用了一块左上角双挖孔的全面屏，此前消息称该机的双挖孔会拥有极高的配置，可能会在前摄之外引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别，甚至支持支付级别 。
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网曝荣耀Magic3 Pro渲染图
【骁龙888|荣耀Magic3 Pro渲染图曝光：双打孔曲面屏+环形五摄】渲染图还显示Magic3 Pro将采用曲面设计，并且看起来曲率并不小，此前荣耀50系列就曾配备类似的75°超级曲面屏，采用OLED材质，并且边框超窄，预计Magic3 Pro作为荣耀现阶段的顶级旗舰，将会更进一步，带来更加优异的显示体验 。
再看背部设计，图片显示Magic3 Pro背部同样将采用曲面方案，并且与正面的屏幕相互呼应，应该会提供一个不错的握持手感 。
整个背部外观最为显眼的就是中央位置的影像模组，图片显示Magic3 Pro将采用类似“奥利奥”设计的圆环五摄方案，辨识度极高，同时主摄区域的设计与此前官方公布的宣传海报十分相符，这也提升了此次渲染图的可信度 。
值得一提的是，此前消息称荣耀Magic3 Pro此次的影像方面是重中之重的项目，其将首次引入多主摄方案，其中一个主摄为5000万像素1/1.5英寸大底传感器，其他四颗摄像头也都是主摄规格，均可提供6400万像素的超清晰成像效果 。
按照此前消息，荣耀Magic3 Pro此次还将拥有安卓阵营顶级的性能规格，其不仅将首批搭载骁龙888 Plus芯片，还将配备12GB超大内存，这也是目前行业主流旗舰的顶级水平，值得期待 。
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