Intel|Intel 4工艺Meteor Lake自曝：热设计功耗最低5W
Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4(奇怪的写法需要适应适应)，分别用于年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿 。
再往后则是Intel 3，以及全新晶体管架构的Intel 20A、Intel 18A 。
Meteor Lake此前官方也披露过，计算模块(Compute Tile/Compute Die)也就是CPU内核部分今年第二季度完成流片，首次在桌面采用Foveros混合封装 。
【Intel|Intel 4工艺Meteor Lake自曝：热设计功耗最低5W】按照Intel披露的最新信息，Foveros将具备晶圆级的封装能力，史上第一次提供3D堆叠解决方案，不同IP模块可以使用不同工艺，封装凸点间距(bump pitch) 36-50微米 。
Meteor Lake上用的Foveros封装技术已经是第二代，之前首发的是Lakefield，也是大小核混合架构的尝鲜之作 。
文章图片
根据最新公布的示意图，Meteor Lake主要有三个部分封装在一起，一是计算模块，二是GPU模块，多达96-192个计算单元，三是SoC-LP，应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分，类似AMD锐龙/霄龙里的IO Die 。
另外，Meteor Lake的热设计功耗范围是最低5W、最高125W，这也和当下的产品线保持基本一致，Alder Lake 12代酷睿在移动端最低就可以做到5W，而这在以往都是Atom低功耗架构才能达成的 。
文章图片
PS：Intel Xe HPC高性能计算架构的Ponte Vecchio计算卡，也会使用第二代Foveros封装，同时还有EMIB封装，首次综合使用 。
文章图片
推荐阅读
- AMD|AMD Yes降温！Intel重新夺回x86处理器市场：12代酷睿太猛
- Intel|Intel Evo规范进化第三版：100多款笔记本、首次折叠屏
- Intel|Intel 12代酷睿低功耗P/U系列正式发布：轻薄本超过250款
- CPU处理器|IMEC造出0.8um工艺的处理器：频率71KHz 功耗低至0.01瓦
- 三星|三星5/4/3nm工艺拉胯：竟有人伪造良品率
- AMD|Intel 12代酷睿单核性能霸榜前十 AMD跌出25名：只能靠Zen4挽回了
- Intel|Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、目标直指苹果
- Intel|Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、重夺苹果芳心
- Intel|Intel Arc锐炫显卡全部亮相：能效超高！
- 苹果|能效提升66% 消息称苹果iPhone 14要上台积电6nm射频工艺：5G续航大增