骁龙888|荣耀Magic 3爆料:全系双挖孔屏幕、高配有3D结构光
前几天 , 荣耀官方已经正式宣布将于8月12日举行全球发布会 , 推出荣耀史上最强大的旗舰手机——荣耀Magic 3 。
虽然目前官方还未公布该机的正面外观 , 但是此前CCTV5体育频道曾播放了荣耀Magic 3系列预热宣传片 , 其中可以清楚的看到荣耀Magic 3系列正面采用左置双挖孔曲面屏设计 。
此前有消息称 , 荣耀Magic 3将存在两款机型 , 其中荣耀Magic 3将采用居中挖孔直面屏设计 , 而荣耀Magic 3 Pro则升级为双挖孔的双曲面屏幕 。
根据最新爆料显示 , 已有多方消息源透露 , 荣耀Magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕 , 其中标配版采用双挖孔的直面屏幕 , 而荣耀Magic 3 Pro依然为双曲面屏幕 , 但是Pro版本会带来更强的配置 , 可能会引入3D结构光方案 , 支持更高级别的人脸识别 。
综合目前已知消息 , 荣耀Magic 3将搭载骁龙888 Plus , 这也是全球首款官宣搭载该处理器的新机 , 同时还拥有12GB超大内存规格 , 支持66W有线快充方案 , 后摄为四摄方案 。
荣耀Magic 3 Pro整体则更上一层楼 , 同样搭载了骁龙888 Plus处理器 , 但是充电规格却升级为100W有线快充+50W无线快充方案 , 是目前业内最顶级的组合之一 。
【骁龙888|荣耀Magic 3爆料:全系双挖孔屏幕、高配有3D结构光】作为荣耀一直以来看重的影像系统 , 荣耀Magic 3 Pro也会进一步升级 , 消息称其将配备潜望式长焦镜头 , 支持100倍变焦拍摄 , 主摄则为超大底的高像素传感器 , 整体不仅能提供更好的远距离拍摄体验 , 预计也会拥有出色的夜拍效果 。
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