cnBeta|显示其可能会有两个版本，高通骁龙875代号泄露
高通一直保持着发布同一芯片组两个版本的习惯 ， 高通先是推出了骁龙855和骁龙855Plus ， 随后又推出了骁龙865和骁龙865Plus 。 明年上半年旗舰智能手机将采用高通明骁龙875 ， 下半年我们可能会看到新的变种版本 。 Quandt在Twitter上放出的信息显示 ， 可能会有代号为Lahaina的普通版骁龙875 ， 其次是Lahaina+ ， 这可能是"骁龙875+" 。 现在根据泄露的路线图幻灯片 ， 三星将代工量产骁龙875G 。
Quandt并没有强调Lahaina+是否是骁龙875G ， 改名为骁龙875Plus ， 或者它们是完成不同的芯片组 ， 所以我们必须等待并找出答案 。 我们知道的是 ， 所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产 ， 因为据报道 ， 高通与三星达成了一项8.5亿美元的协议 ， 由三星100%代工高通的芯片组 。
在过去 ， 我们看到高通公司在发布"Plus"版本的智能手机芯片组时 ， 只进行了微小的改变 。 这些变化包括小幅提高CPU和GPU时钟速度 ， 导致性能小幅提升 。 在骁龙865Plus上 ， 高通很慷慨地加入了Wi-Fi6E和蓝牙5.2的支持 ， 骁龙875Plus ， 或者骁龙875G又会带来哪些变化 ， 让我们拭目以待 。
【cnBeta|显示其可能会有两个版本，高通骁龙875代号泄露】来到规格方面 ， 骁龙875可能会采用基于ARMCortex-X1超级核心的定制化Kryo685核心 ， 而且有可能在明年高通会加入嵌入式的骁龙X605G调制解调器 ， 而不是强迫厂商单独购买基带芯片 。
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