小西西看世界|华为也没办法？，余承东含泪宣布：麒麟高端芯片将成绝版！台积电不代工
_本文原题为：余承东含泪宣布：麒麟高端芯片将成绝版！台积电不代工 ， 华为也没办法？
【小西西看世界|华为也没办法？，余承东含泪宣布：麒麟高端芯片将成绝版！台积电不代工】华为在经历过矿持久战中 ， 最终可能没想到台积电会倒戈一击 ， 阻断了华为5G芯片货源 。 一直以来中国在半导体方面都是依赖于海外市场 ， 华为也只会做芯片设计 ， 忽略芯片制造的重要性 。
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华为将在今年秋天发布搭载麒麟9000芯片的Mate40 ， “今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片 。 ”8月7日 ， 在中国信息化百人会2020年峰会上 ， 华为消费者业务CEO余承东含泪表示 ， 由于美国制裁 ， 华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成为绝版 。
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由于 ， 芯片遭受制裁 ， 台积电拒绝华为麒麟芯片5mn代加工 ， 导致华为手机出货量减少6000万台 ， 而国产中芯国际芯片制造技术还停留上个世纪八九十年代 ， 只能生产10-14mn芯片 ， 短时间内根本无法赶超台积电、三星等巨头 。 然而 ， 华为在芯片领域自主研发花费十几年 ， 从落后到赶超 ， 再到领先 ， 投入巨大研发成本 ， 如今却因芯片制造断供将彻底终结 。
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余承东表示：过去由于芯片制造属于重资产领域 ， 华为并没有参与 ， 都是靠外加工 ， 但没想到台积电会断供芯片加工 ， 这让华为在9月15日后旗舰版芯片无法生产 。 他呼吁中国应该全面发展半导体产业 ， 突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 。 “天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入 。 ”的确如果中国没有像日本一样全面扶持半导体产业 ， 未来只有挨打的份 ， 而且是任人宰割 。 中兴、华为亦是如此！
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为此 ， 华为正在向多个领域层层发力 ， 进行突围 。 在终端器件上加大投入 ， 华为已经从第二代半导体进入到第三代半导体时代 ， 希望在新的时代实现领先 。 同时 ， 华为也将带领中国一批科技公司发展 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。
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除了核心硬件外 ， 华为也在试图研发自己的软件操作系统 ， 以及完善软件生态系统 。 据余承东介绍；鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备 ， “今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统 。 南向接分布式设备 ， 北向接大量应用 ， 构建生态 。 ”
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不过 ， 不管华为是自己研发投入购入器件做半导体制造芯片 ， 还是打造鸿蒙操作系统生态 ， 这一切都需要时间 ， 短时间内很难实现美国半导体技术封锁 。 目前 ， 只能依靠购买高通或联发、三星芯片来维持 。 据外媒透露；华为mate40系列 ， 将采用两套方案 ， 国内市场依然用最后一批麒麟9000芯片 ， 海外市场采用高通、联发科 ， 以及三星的芯片 。
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据媒体报道；华为不单与高通签订采购意向书 ， 也和联发科签订了合作意向书与采购大单 ， 且订单金额超过1.2亿颗芯片数量 。 预估半年内投入使用 ， 按照华为单年手机出货量1.8亿台来算 ， 联发科将占3分之二 ， 远高于高通 。 虽说不是自己芯片 ， 在成本上会大大增加 ， 但却能解决无芯片货源等问题 。
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