中国科技领域传来两大捷报,突破了国外的技术封锁,此外华为还在陆续跟进之中
【中国科技领域传来两大捷报,突破了国外的技术封锁,此外华为还在陆续跟进之中】众所周知 , 在现代科技领域 , 半导体行业的发展 , 尤其是芯片领域的发展 , 一向被视为中国技术的短板所在 , 美国也是基于抓住了我国这一劣势 , 才得以一再出手 , 分别对我国的中兴企业以及华为企业施压 。
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如今美国的芯片制裁彻底唤醒了中国人芯片独立的意识 , 中国科技领域传来两大捷报 , 都与芯片技术密切相关 , 其中国产的5纳米蚀刻机已经突破了技术封锁 , 此外华为还在陆续跟进之中 。
【中国科技领域传来两大捷报,突破了国外的技术封锁,此外华为还在陆续跟进之中】第一大捷报是指我国已经具备了5纳米的蚀刻机的制造工艺 , 突破了国外的技术封锁 , 给日韩等知名品牌带来了竞争压力 , 所谓蚀刻机 , 是用于芯片制造领域的必要设备 , 其使用价值与光刻机是位于同一等级的 。
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只是当前我国国情 , 对光刻机的需求更为强烈 , 可是蚀刻机也是我国芯片发展必不可少的一环 , 如今在中微半导体企业的努力下 , 我国蚀刻机已然发展到了5纳米层级 , 这也是当前国际市场上使用最为广泛的一个等级 。
而且当前该企业研发的这款蚀刻机已经被台积电购入 , 已然投入其生产线的使用环节 , 反馈效果良好 , 这为我国芯片技术未来向5纳米进军提供了必要的武器 。
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而第二大捷报则是与华为息息相关的 , 在美国的重重阻碍之下 , 华为此次顺利推出了其研发的新款芯片 , 也就是麒麟A710芯片 , 这也是一款完全采用中国技术 , 彻底摆脱美国技术依赖的一款芯片 。
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根据芯片专家分析 , 华为此次推出的麒麟A710当前还属于14纳米的芯片层级 , 在国际市场也只能够位于中端市场领域 , 但是这也是中国芯片摆脱对美国依赖之后 , 真正意义上实现独立的一款芯片 , 值得我们铭记 。
好了 , 今天就为大家介绍到这里 , 我们下一期再见!
本文相关词条概念解析:
芯片
指内含集成电路的硅片 , 体积很小 , 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC) , 在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备 , 也包括被动组件等)小型化的方式 , 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路 。 另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件 , 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
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