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『Ai芯天下』数数传统芯片基础上的另一手准备，芯片也有“备胎”( 二 )


新品牌“黑珍珠”已经开发了4个新的CMOS图像传感器 ， 已开始向智能手机制造商供应其中三款 ， 并将于本月开始批量生产第四款 。
SK海力士最近将其CMOS图像传感器公司更名为“黑珍珠”（BlackPearl） ， 以加强与竞争对手索尼和三星的竞争 ， 这两家公司的图像传感器品牌分别是Exmor和ISOCELL 。
台积电：晶圆代工不能满足未来发展
作为晶圆代工业的老大 ， 台积电也与存储器有着越来越多的联系 ， 去年台积电计划进军存储业务的可能性 。
数据中心的功耗占了近一半的营运成本 ， 而人工智能更加剧了这些成本 ， 过多的能源消耗 ， 将增加芯片厂商的成本 。
要解决这个问题 ， 必须整合存储、逻辑与高带宽互连 ， 打造真正的3D集成电路 。 也就是要打破传统的“存储墙” ， 建立新的架构 ， 这就需要提前布局存储芯片业务 。
2017年 ， 台积电向业界发布了eMRAM和eRRAM技术 ， 目标是要实现更高效能、更低能耗以及更小体积 ， 以满足未来行业全方位的运算需求 。
『Ai芯天下』数数传统芯片基础上的另一手准备，芯片也有“备胎”
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谷歌：发力云端AI计算
在云端 ， 典型代表就是谷歌自研的TPU ， 它比GPU更适合进行云端的AI计算和处理 。
谷歌TPU系列的出现 ， 不仅突破了最初深度学习硬件执行的瓶颈 ， 还在一定程度上撼动了、等传统GPU芯片巨头的地位 。
而谷歌TPU的诞生 ， 也让越来越多的公司前赴后继地尝试设计GPU之外的专用AI芯片 ， 以进一步实现更高效的性能 。
作为TPU的“升级版” ， 谷歌第二代TPUPod能够容纳512个内核 ， 实现每秒11．5千万亿次浮点运算；第三代TPUPod速度则更快 ， 可实现每秒超过100千万亿次浮点运算 。
从CPU到GPU ， 再到如今ASIC和FPGA相继入局 ， 云端AI芯片市场的百花齐放 ， 与谷歌TPU的努力息息相关 。
『Ai芯天下』数数传统芯片基础上的另一手准备，芯片也有“备胎”
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华为：Arm服务器芯片值得期待
随着Arm架构性能和算力的增强 ， 其在服务器 ， 特别是边缘侧云计算的应用值得期待 ， 华为等多家企业投身于Arm服务器芯片研发和推广 。
一方面 ， 相对于云端 ， 边缘侧的算力要求没那么高 ， 而对低功耗的需求较强 ， 这正符合Arm架构的特点 。
再有 ， 边缘侧与终端侧紧密相连 ， 而Arm在移动端的生态很成熟 ， 能够更好地相融 。
目前的华为已经开始了采用Arm架构的鲲鹏芯片产品来取代采用X86架构的英特尔或AMD芯片产品的计划 ， 并且已经正式实施 。
『Ai芯天下』数数传统芯片基础上的另一手准备，芯片也有“备胎”
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而且华为的鲲鹏系列芯片产品也是全世界最强的Arm架构服务器芯片产品 ， 虽然采用Arm架构的服务器芯片在性能上相比于采用X86架构的服务器芯片较差 ， 但是满足绝大部分的服务器需求没有任何问题 ， 只不过在芯片架构方面 ， 华为的鲲鹏芯片依旧会受到一些限制 。
结尾：
各路巨头纷纷踏上拓宽自身发展路数的多线条路线 ， 未来的竞争将在不同领域内狭路相逢 ， 这场大混战的好戏才刚刚上演 。


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