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半导体行业观察@从半导体巨头最新财报看产业未来( 二 )


全年来看 ， 2019年7nm的贡献达到了晶圆总收入的27％ 。 10nm 制程技术贡献了3％ ， 而 16nm 则贡献了 20％ 。 先进技术（16 纳米及以下）占晶圆总收入的 50％ ， 高于2018年的 41％ 。 台积电在19年第四季度的综合资本支出总额为 55.5 亿美元 ， 全年为149亿美元 。
在台积电召开的2019年第四季度财报电话会议上 ， 台积电CEO魏哲家强调 ， “5G和HPC是台积电的长期主要增长动力 。 ”预计2020年5G智能手机在整个智能手机市场的普及率为10％左右 。
台积电2020年的资本支出预估将介于150亿美元到160亿美元之间 。 根据台积电的规划 ， 他们今年上半年就会量产 5nm EUV 工艺 ， 下半年产能会提升到 7-8 万片晶圆 / 月 ， 今年的产能主要是供给苹果和华为 。 台积电的 3nm 工艺工艺今年也会启动建设 。 台积电已经开始投建 30 公顷(30 万平米)的新晶圆厂 ， 投资 195 亿美元(约合 1370 亿元) ， 计划 2023 年量产 3nm 。
除了台积电外 ， 大陆晶圆代工厂 ， 在2019年也取得了突破性的进步——中芯国际14nm开始为公司贡献营收 。 根据2020年2月 ， 中芯国际发布的2019年四季度业绩报告显示 ， 在该季度中公司销售收入达到8.394亿美元 ， 较第三季度增加2.8% ， 毛利为1.994亿美元 ， 比第三季度增长17.4% ， 比去年同期增长48.7% 。 14纳米产线在四季度内贡献了1%的销售收入 ， 约为839万美元 。
中芯国际14nm开始贡献营收是一次重大的突破 。 在财报会议中 ， 中芯国际联席CEO赵海军和梁孟松也介绍了公司14nm接下来的布局 ， 他们介绍 ， 公司来自14nm的营收将在今年稳步上升 ， 产能也将随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长 ， 月产能将在今年3月达到4K ， 7月达到9K ， 12月达到15K 。
接下来的时间中 ， 我们也看到了中芯国际正在大量采购设备及原料 ， 这也被看做是中芯国际正在为扩大14nm产能而做的准备——2020年3月 ， 中芯国际宣布了一项价值11亿美元的半导体制造设备采购大单 ， 供应商是美国应用材料和日本东京电子公司 。 公告显示 ， 中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议 ， 并根据该协议发出购买单 ， 内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆;及发出东京电子购买单 ， 内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆 。 这是继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后 ， 中芯国际的又一大动作 。
5G市场开始竞速
手机被视为是5G最先落地的应用 。 因此 ， 手机上用到了5G芯片格外引人关注 。 高通、联发科、华为海思、紫光展锐等企业均在此有所建树 。
根据高通的财报数据显示 ， 高通2019年第四季度出货了1.52亿个芯片 ， 比去年同期下降了34％ ， 突显了贸易动荡和手机市场疲软的影响 。 但高通表示对2020年的5G拐点充满信心 ， 明年智能手机将会反弹 ， 出货量增至18.5亿部 ， 其中5G手机出货量将会高达2.25亿部 。
从其财报数据中看 ， 高通2019财年第四季度营收48亿美元 ， 比上年同期的58亿美元下降17% ， 但超出分析师预期；净利润5亿美元 ， 较去年同期的净亏损5亿美元实现扭亏；不按照美国通用会计准则 ， 调整后净利润为9亿美元 。 在2019财年 ， 高通营收为243亿美元 ， 比2018财年的226亿美元增长7%；净利润为44亿美元 ， 相比之下2018财年的净亏损为50亿美元 。
联发科方面 ， 联发科在2019年当中发布了其首款旗舰级5G移动平台——天玑1000 ， 在天玑1000上市后不到两个月 ， 联发科又迅速推出了用于定位中端的天玑 800 系列芯片 ， 2020年1月 ， 联发科再发布天玑800系列5G芯片 。
有了产品做支撑 ， 联发科也将其目标定为了抢占全球 5G 芯片市场的 40% 。 从其财报情况中看 ， 根据联发科发布的2019年财报显示 ， 公司2019年全年营业收入为新台币2462亿新台币（约81.6亿美元） ， 较去年同比增加3.4%；全年净利润为新台币232亿新台币（约7.7亿美元） ， 较去年增加11.7% 。


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