华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产

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华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产

**华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产**

华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产

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  荔枝新闻讯 

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17

日上午 ,

华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片 , 首批12英寸硅片进入工艺机台 , 开始55纳米芯片产品制造 , 这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期 。

华虹集团首任董事长胡启立 , 华虹集团首任副董事长华建敏 , 江苏省委书记娄勤俭 , 省人大常委会副主任、无锡市委书记李小敏 , 上海市政府副秘书长、上海市发展改革委主任、长三角区域合作办公室主任马春雷 , 华虹集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片 。

华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产

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华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产

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总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目 , 是长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目 。

胡启立、华建敏等上海华虹的创始人 , 着眼我国集成电路产业发展大局 , 亲自推动华虹项目落户无锡 。 工信部、上海市、国家集成电路产业投资基金等方面对项目建设给予了大力支持推动 。

2018

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开工以来 , 该项目高效率推进 , 主要工程节点较计划大幅提前 。 一期


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