美国政府持续打压华为 华为备胎能否顶住美国大棒( 五 )

如今 , “爆胎”危险逼近 , 华为备胎亮相 。 5月17日 , 华为旗下芯片设计公司华为海思总裁何庭波称:“(备胎)能确保该公司大部分产品的战略安全 , 大部分产品的连续供应 。 ”

华为海思全名华为海思半导体 , 成立于2004年 , 专门从事芯片设计 。 何庭波表示 , 多年前华为曾假设出现极限生存状况 , 即如果所有美国的先进芯片和技术将不可获得 , 华为要仍将持续为客户服务 , 这就是华为海思成立的初衷 。 自此海思“走上了科技史上最为悲壮的长征 , 为公司的生存打造备胎” 。

目前 , 海思自研的芯片产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等多个领域 , 大家熟悉的手机芯片麒麟系列就出自海思 。 据DIGITIMESResearch发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名 , 海思以75亿美元营收位居第五 。

多方信息显示 , 华为目前面临的供应链危机短期内不如外界想象中的严重 。 一方面 , 华为海思技术上有长期储备;另一方面 , 华为去年一直在加大零部件备货 。 华为2018年财报显示 , 该公司经营活动现金流为746.59亿元人民币 , 较上一年的963.36亿相对下降 , 对此 , 郭平称华为加大了研发投入 , 同时加大了库存 , 以应对未来的不确定性 。

一位接近英特尔的芯片资深从业人士也向《财经》采访人员证实 , 华为去年已经显著加大零部件进口 , 其储备预计能够支撑华为一到两年正常运转 , 一两年后华为海思基本能顶上 。

问题是 , 有业内人士对《财经》采访人员表示 , 华为海思是芯片设计企业 , 芯片制造还依赖台积电这样芯片代工厂 , 因此 , 最大的隐患可能会是台积电(TSMC) 。

来自于中国台湾地区的台积电是全球第一的晶圆代工企业 。 ICInsights数据显示 , 台积电在芯片代工市场的份额高达51.6% 。 台积电的技术也最先进 , 已经能量产7纳米芯片 , 华为7纳米麒麟芯片就由台积电代工 , 相比之下 , 英特尔的芯片制造还停留在14纳米阶段 。 尽管台积电是一家中国台湾公司 , 理论上不受美国政府控制 , 但行业人士仍然表示担忧 。 一旦台积电不能为华为代工芯片 , 中国本土最先进的晶圆代工厂中芯国际并不能马上跟上(中芯国际今年进入12纳米客户导入阶段) , 华为高端手机业务将可能受影响 。


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