消费需求占全球44%,中国大陆成晶圆建厂热地( 六 )

消费需求占全球44%,中国大陆成晶圆建厂热地

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2018年大陆半导体市场为1,550亿美元,而产出为238亿美元,IC自给率为15.3% , 高于2013年前的12.6% 。 可以说的是中国的IC整体自供率而且 , 预测到了2023年之时 , 这一比率将提升至20.5% 。

相比于中国作为半导体最大的市场来说 , IC整体的自供率还是处于较低的水平 。

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中国晶圆代工市场增速一枝独秀 , 正在加速进行追赶 。 2018年中国纯晶圆代工需求增长41% , 中国在纯晶圆代工的市场份额也从17年的14%增长到了19% , 可以看出中国半导体晶圆市场的增长速度超过了世界上任何其他地区 , 并且政府也在继续高速推进IC设计发展计划 , 以支持国内半导体产业 。


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