三星Galaxy fold还没上市就遇产品问题;苹果、高通已正式达成和解( 二 ) 对于三星的折

本文原始标题为：三星Galaxy fold还没上市就遇产品问题;苹果、高通已正式达成和解, 苹果购买华为5G芯片已落空---来源是：

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就在苹果和高通诉讼大战即将在美国全面展开之际，突然苹果和高通意外地对外宣布和解，撤销在全球范围内的所有诉讼，并签订六年的专利协议，这次双方宣布和解将意味着苹果与高通从2017年开始的专利授权费之争正式结束，而结果似乎并没有像外界期待的那样，苹果的强硬态度能改变高通税对行业的影响，为此苹果付出的代价包括支付了一笔数目不详的一次性赔款为期六年的专利许可协议和一份多年的芯片供应协议，因此用直觉判断，似乎最后是苹果做出了一定程度的妥协。

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但由于外界不知道苹果到底支付了多少钱，也很难说清楚具体是谁做出了让步，那么在可预见的未来，苹果估计会推出采用高通基带芯片的iPhone其实就在双方达成和解的同时，英特尔也宣布不再推出手机用的5G调制解调器产品，不知道英特尔的决定是否促成了苹果和高通的和解，而且苹果和高通的和解也让苹果向华为采购5G基带芯片的可能性落空，不知道这是个好消息还是坏消息。