北大方正集团珠海越亚获科技大奖 推动中国半导体关键部件自主化( 四 )
全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板属于高端印制电路产品 ， 是芯片与电子元器件连接的纽带 。 项目围绕国际关注的“三化”技术瓶颈 ， 即“微精细化”、“系统三维封装化”、“性能高可靠性化”展开了历时9年的技术研究与打磨历程 。
通过创建理论设计模型、研制新材料、创新工艺技术等 ， 该项目解决了全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板中电气互连结构高密度化与器件集成等国际难题 ， 打破了国外企业在该领域对我国企业的封锁与垄断 。
该项目的成功落地使我国成为掌握高端集成电路系统封装基板制造核心技术的国家之一 ， 填补了我国此类产品的国际市场空白 ， 推动了我国半导体封装关键部件制造的自主化 ， 有助于我国集成半导体封装和印制电路行业技术进步和产业的升级换代 。
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