Plug and Play中国创新生态大会在北京举行中新网3月29

中新网3月29日电 3 月 28 日， Plug and Play 中国创新生态大会在北京举办。本次大会以“聚焦创新进化，深耕创新生态”为主题，分为“沉浸体验之旅”、“创新之路”、“陪伴你的梦想”、“创新的工序”、“创新开始的地方”、“硅谷路演集锦”等环节，通过沉浸式互动体验、圆桌论坛、主题演讲、视频路演等形式，生动全面地展示了 Plug and Play 在全球耕耘和建设了 20 年的创新生态。

Plug and Play 全球创始人兼董事长 Rahim Amidi(图右)和 Plug and Play 中国联合创始人、董事会执行董事陈肖纯(图左)

会上， Plug and Play 全球创始人兼董事长 Rahim Amidi 和 Plug and Play 中国联合创始人、董事会执行董事陈肖纯回顾了 Plug and Play 的历史：从美国加州 Palo Alto 大学路 165 号起步，见证 20 世纪末硅谷一批划时代的科技公司兴起，逐渐成长为全球领军的科技创新平台，为世界各地的创新铺路搭桥，引领创新的前行方向。