苹果新iPhone拆解结果：新款手机弃用三星或高通部件( 二 )
年初时，东芝将内存业务卖给PE主导的财团，苹果也参加交易，所以iPhone用东芝部件也算合情合理。以前，苹果同一代iPhone会用不同供应商的DRAM和NAND部件。
-----苹果新iPhone拆解结果：新款手机弃用三星或高通部件-----
多年来，高通一直为苹果提供部件，但是两家公司近年在专利问题上有较大争议：苹果指责高通专利收费不公平，高通则称苹果侵权。
同时，TechInsights副总裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）说，原本iPhone有一个芯片来自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手机上却换成苹果自己的芯片，只是不知道iPhone XS是不是也一样。
还有一些企业为苹果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德仪、意法半导体。
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