无锡造“芯”再发力：树产业雄心补设计短板( 三 )

对此，国家集成电路上海中心总工程师胡向东提醒，“经过十多年的国产CPU的研发，要做到自主可控，难度非常大，特别是CPU领域我们和国外差了30年，要想快速缩短没有决心不行，还要有耐心，要习惯坐冷板凳，在不断试错中成长。”太极实业总经理孙鸿伟也认为，“目前国内半导体行业的关键技术比如高端芯片等仍受制于人，这种局面短时间难以改变。但也不能过分悲观，我们在很多领域正在实现赶超。不过，实现‘弯道超车’并不容易，不可能一蹴而就，需要持续的努力和投入。”

采访人员注意到，无锡集成电路产业规模处于国内“第一军团”，但其产业分布并不均衡。“主要表现就是产业链中‘设计’比重偏低。”无锡高新区(新吴区)招商服务局副局长华艳红表示，以占据全市集成电路产业总产值近八成的无锡高新区(新吴区)为例，他们在招商上重点突出强链补链，精准布局于半导体设备生产、集成电路设计等产业链薄弱环节，与多家集成电路设计领域翘楚企业签约。

走融合发展的路子

有了曾经“芯”痛的经历，无锡此番造“芯”也更加审慎务实。

2017年，无锡集成电路产业产值892.7亿元，产业总量占全国的12.39%。按照集成电路产业环节划分，设计业占全国总量的4.8%，晶圆制造占全国总量的14.46%，封测业占全国总量的19%。对此，黄钦提出要补齐集成电路设计短板，“无锡市2017年集成电路设计业产值仅为79.2亿元，占总产值比例不足10%。最合理的结构应该是设计、制造、封装测试等产业分别占比30%、40%和30%。”

去年，无锡全年落实了总规模达236亿美元的集成电路投资。在政策支持方面，无锡出台了《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》，着力培育龙头骨干企业，聚焦集成电路设计业短板，构建核心产业集群和完整产业生态。在金融支撑方面，“十三五”期间，无锡设立了总规模200亿元的集成电路产业投资母基金，其中相当一部分将与集成电路行业龙头企业合作，设立产业发展子基金，力求进一步完善产业体系、提升产业整体实力。在服务企业方面，无锡将投入6亿元建设一个产业公共服务平台，向集成电路设计企业、产业开放，为在锡集成电路企业提供优质完备的服务。同时，与东南大学共同在无锡建设国家示范性微电子学院，为集成电路企业培育专业人才。

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园揭牌，总规模25亿元的无锡志芯集成电路产业基金同时发布；6月8日，无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议，双方将在短、中、长期三个层面开展务实合作；7月27日，蠡园经济开发区与苏民投签署战略合作协议，在开发区内成立IC（集成电路）基金，投资集成电路、物联网等相关领域。“目前半导体产业发展进口替代技术成为趋势，不管是上游原材料还是应用于下游的产品，若能有实质性发展，满足国内所需，均存在投资机会。”苏民投总裁胡颖表示，“集成电路产业必须经历技术突破、生产突破、成本突破三个阶段，我们在每个阶段都会科学投资布局。”